专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]线激光-CN201930582106.0有效
  • 田中宏 - 创科无线普通合伙
  • 2019-10-24 - 2020-04-17 - 15-09
  • 1.本外观设计产品的名称:线激光。2.本外观设计产品的用途:用作线激光。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
  • 激光器
  • [发明专利]一种高速微带线装置-CN201611190870.5在审
  • 吴葵;张任 - 武汉市观达科技有限责任公司
  • 2016-12-21 - 2017-05-31 - H01S5/02
  • 本发明涉及一种高速微带线装置,包括激光正极微带线激光负极微带线激光正极微带线包括激光正极微带线一区、激光正极微带线二区和激光正极微带线三区,激光正极微带线三区位于激光正极微带线一区的右斜下方,并通过激光正极微带线二区连接,激光负极微带线包括激光负极微带线一区、激光负极微带线二区和激光负极微带线三区,激光负极微带线三区位于激光负极微带线一区的左斜下方,并通过激光负极微带线二区连接本发明实现了微带线的等效线宽约为230微米、阻抗约为49欧姆,这与普通光模块的50欧姆输入阻抗基本匹配,减少了高速信号的反射系数,改善了信号的传输质量。
  • 一种高速微带线装
  • [实用新型]一种高速微带线装置-CN201621408905.3有效
  • 吴葵;张任 - 武汉市观达科技有限责任公司
  • 2016-12-21 - 2017-06-30 - H01S5/02
  • 本实用新型涉及一种高速微带线装置,包括激光正极微带线激光负极微带线激光正极微带线包括激光正极微带线一区、激光正极微带线二区和激光正极微带线三区,激光正极微带线三区位于激光正极微带线一区的右斜下方,并通过激光正极微带线二区连接,激光负极微带线包括激光负极微带线一区、激光负极微带线二区和激光负极微带线三区,激光负极微带线三区位于激光负极微带线一区的左斜下方,并通过激光负极微带线二区连接本实用新型实现了微带线的等效线宽约为230微米、阻抗约为49欧姆,这与普通光模块的50欧姆输入阻抗基本匹配,减少了高速信号的反射系数,改善了信号的传输质量。
  • 一种高速微带线装
  • [实用新型]测定水中悬浮物的监测仪-CN201320050073.2有效
  • 董玉瑛;陈运保;吴晓伟;才让吉 - 大连民族学院
  • 2013-01-29 - 2013-08-28 - G01N15/06
  • 本实用新型测定水中悬浮物的监测仪包括激光一,激光二,激光三,线列CCD一,线列CCD二,线列CCD三,计算机;其特征在于:激光一,激光二及激光三分别处于不同的风平面上,激光一,激光二及激光三处于同一个圆周上;激光一,激光二及激光三在圆周上以等角度均匀分布;线列CCD一与激光一的中心线垂直,线列CCD二与激光二的中心线垂直,线列CCD三与激光三的中心线垂直;线列CCD一,线列CCD二及线列CCD
  • 测定水中悬浮物监测
  • [实用新型]一种线结构光激光-CN202023325760.X有效
  • 张明勇 - 成都绝影智能科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-08-31 - G01B11/24
  • 本实用新型公开了一种线结构光激光,包括若干线结构光激光本体,若干所述线结构光激光本体的光学参数相同,若干所述线结构光激光本体的光路中心轴相交于一点。本实用新型采用自制的连接机构连接多个一字线激光,使各一字线激光对称放置,且各一字线激光的光路中心轴之间相互呈一定夹角,使位于一字线激光下方的目标物能同时被多束线结构光从多个方向照射,优化了被测物斜面的照明效果
  • 一种结构激光器
  • [发明专利]一种集成封装的半导体激光及其制作方法-CN202011129762.3在审
  • 李沛旭;徐现刚 - 山东华光光电子股份有限公司
  • 2020-10-21 - 2022-05-10 - H01S5/024
  • 本发明涉及一种集成封装的半导体激光及其制作方法,包括激光芯片和激光热沉,激光热沉上表面排列有激光负极引线区和激光正极引线区,激光负极引线区与激光正极引线区之间设置有隔离槽;激光负极引线区上侧设置有焊料负极区,焊料负极区上侧设置有激光负极;激光正极引线区上侧设置有焊料正极区,焊料正极区上侧设置有激光正极;激光芯片连接在激光负极与激光正极的上表面。本发明通过焊料直接将激光芯片的正负电极同热沉的正负电极实现连接,省略了焊线工步,避免了焊线工艺带来的问题,免除了焊线工艺,避免焊盘尺寸的限制,可大大减小尺寸。
  • 一种集成封装半导体激光器及其制作方法

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